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SMC干燥器影響因素有哪些呢

更新時(shí)間:2018-12-27瀏覽:2619次

   準(zhǔn)備SMC干燥器時(shí)要用干的抹布將內(nèi)壁和磁板擦抹干凈,一般不用水洗,以免不能很快干燥。干燥劑不要放得太滿,裝至干燥器下室的一半就夠了,太多容易沾污坩堝。

  
  開啟SMC干燥器時(shí),左手按住下部,右手按住蓋子上的圓頂,沿水平方向向左前方推開器蓋,蓋子取下后應(yīng)放在桌上安全的地方(注意要磨口向上,圓頂朝下),用左手放入或取出物體,如坩堝或稱量瓶,并及時(shí)蓋干燥器蓋。加蓋時(shí),也應(yīng)當(dāng)拿住蓋子圓頂,沿水平方向推移蓋。
  
  搬動(dòng)SMC干燥器時(shí),應(yīng)用兩手的大拇指同時(shí)將蓋子按住,以防蓋子滑落而打碎。當(dāng)坩堝或稱量瓶等放入干燥器時(shí),應(yīng)放在瓷板圓孔內(nèi)。但稱量瓶若比圓孔小時(shí)則應(yīng)放在瓷板上。溫度很高的物體必須冷卻至室溫或略高于室溫,方可放入干燥器內(nèi)。
  
  SMC干燥器影響因素
  
  溫度
  
  干燥溫度,熱量是打開水分子和吸濕聚合物之間合力的關(guān)鍵。當(dāng)高于某一溫度時(shí),水分子和聚合物鏈間的引力會(huì)大大降低,水汽就被干燥的空氣帶走。
  
  露點(diǎn)
  
  在干燥器中,除去濕空氣,使之含有很低的殘留水分(露點(diǎn))。然后,通過加熱空氣來(lái)降低它的相對(duì)濕度。這時(shí),干空氣的蒸汽壓力較低。通過加熱,顆粒內(nèi)部的水分子擺脫了鍵合力束縛,向顆粒周圍的空氣擴(kuò)散。
  
  時(shí)間
  
  在顆粒周圍的空氣中,熱量的吸收和水分子向顆粒表面擴(kuò)散需要一定的時(shí)間。因此,樹脂供應(yīng)商應(yīng)詳細(xì)說明一種物料在適當(dāng)?shù)臏囟群吐饵c(diǎn)下得到有效干燥所必須花費(fèi)的時(shí)間。
  
  氣流
  
  干燥的熱空氣將熱量傳遞給干燥料倉(cāng)中的顆粒,除去顆粒表面的濕氣,然后把濕氣送回干燥器里。因此,必須有足夠的氣流將樹脂加熱到干燥溫度,并且將這個(gè)溫度維持一定的時(shí)間。

 

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